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具有ADC、DAC、PLL、LDO等IP相关设计经验,线宽涵盖0.6um~0.13um,并具有在HJTC、SMIC等Foundry成功硅验证的纪录。
·数字大规模集成电路、系统芯片(SOC)从网表到流片的全流程设计服务。
·模拟电路全定制版图设计服务。
·IP单元硬核版图设计服务。
·标准单元时序模型和功耗模型开发。
·芯片设计立项阶段的咨询服务,包括工艺选择、流程审核、IP测评、设计约束评价、流片预约等。
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